立讯精密已向香港交易所提交申请，计划发行 3.83 亿股股票，每股定价不超过 63.28 港元。

此次香港上市预计将募集资金高达 240 亿港元（约合 208.26 亿元人民币），并计划于 7 月 9 日正式交易。

根据弗若斯特沙利文的数据，按 2025 年营收计算，立讯精密是中国大陆最大的精密智造解决方案（PIMS）提供商，在全球排名第五。在消费电子零组件及模组 PIMS 市场，该公司以 11.2% 的全球市场份额位居全球第二、中国大陆第一。

立讯精密的营收数据显示，2023 年、2024 年和 2025 年的收入分别为 2319 亿元、2688 亿元和 3323 亿元人民币。

在这些年份中，汽车电子、通信以及数据中心业务的收入增长显著，复合年增长率分别达到了 106.0% 和 30.0%。同期，公司的净利润分别为 122 亿元、146 亿元和 182 亿元人民币。

此外，2023 年至 2025 年，立讯精密的净资产收益率（ROE）保持在较高水平，分别为 21.5%、21.3% 和 21.5%。

此次在香港进行 H 股上市，旨在拓宽公司的融资渠道，并提升其在国际资本市场上的影响力。立讯精密此前已于 2010 年 9 月 15 日在深圳证券交易所上市。