根据 Wccftech 于 7 月 3 日发布的博文，三星在 Exynos 2700 芯片的封装策略上做出了调整，旨在改善散热表现，将 DRAM 内存与 SoC 芯片采取了分离式设计。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片的紧密堆叠，Exynos 2600 仍面临散热积聚的问题。

据悉，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。SBS 封装会将内存与 SoC 并排布局，散热器直接覆盖在两者上方，从而有效避免内部热量积聚，提升散热效率。

除了散热优化，这种新架构还能通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离和数据传输路径，显著提升内存性能，预计内存带宽可提高 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装，是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，能够更好地平衡空间、信号路径和散热管理。其设计是将 DRAM 内存从芯片顶部移至封装侧面，以减轻高负载下的散热压力。